%0 Journal Article
%T RTM用R701氰酸酯树脂工艺及性能
%A 孙宏杰
%A 王月友
%A 白雪莲
%A 石佩洛
%A 范佳
%A 赵云峰
%A 雷琴
%J 功能材料
%D 2017
%R 10.3969/j.issn.1001-9731.2017.12.029
%X 研究了一种低粘度、低介电的室温RTM成型用R701氰酸酯树脂体系,并制备了石英纤维织物增强QWB100B/R701复合材料。测试了树脂粘度随时间、温度的变化,不同升温速率下的DSC曲线,树脂浇注体和复合材料的力学、介电、热学和吸水性能。结果表明,树脂粘度适合室温RTM注射成型,适用期在24h以上;树脂浇注体介电常数为3.0,介电损耗为0.009;QWB100B/R701复合材料的Tg为230 ℃,介电常数为3.4,介电损耗为0.006,R701树脂对石英纤维具有较好的浸润性,复合材料力学性能优异
%K 氰酸酯
%K RTM
%K 介电性能
%U http://www.gncl.cn/CN/abstract/abstract17669.shtml