%0 Journal Article
%T Cu-Au-Ag三元去合金化制备纳米多孔金材料
%A 冯林
%A 曾勇
%A 汪建
%A 牛高
%A 罗江山
%A 谭秀兰
%J 功能材料
%D 2017
%R 10.3969/j.issn.1001-9731.2017.07.031
%X 采用磁控溅射镀铜金银多层膜,经过长时间高温热处理合金化制备前驱体三元合金,以不同的酸溶液自由腐蚀去合金化去除合金中的铜元素和银元素,成功制备出纳米多孔金薄膜。采用扫描电镜和X射线能谱仪对去合金腐蚀前后样品的形貌和成分进行了分析。结果表明,400 ℃,36 h热处理后铜金银多层膜完全合金化,获得了Au3Ag28.5Cu68.5合金材料;FeCl3+HCl溶液自由腐蚀去除铜可获得连续均匀的纳米尺寸孔隙结构,获得了几乎不含铜的样品;采用渐进浓度的硝酸自由腐蚀去合金化后去除银后获得了孔隙率约84%的纳米多孔金薄膜,其微观结构为连续的三维多孔结构,其系带尺寸10～35 nm,并且20～25 nm的系带分布达77%
%K 纳米多孔金
%K 三元去合金化
%K Cu-Au-Ag
%K 制备
%U http://www.gncl.cn/CN/abstract/abstract17323.shtml