%0 Journal Article
%T 铜的电结晶机理初探(Ⅰ)――在电解铜的基底上铜的电结晶习性
%A 丁朝木
%A 朱国清
%A 李华真
%A 许承晃
%A 魏永聪
%A 黄继泰
%J 华侨大学学报(自然科学版)
%D 1982
%R 10.11830/ISSN.1000-5013.1982.01.0019
%X 本文从晶体生长学的角度出发。利用光学显微镜的一些特殊显像技术,扫描电子显微镜的高分辨率与深景深效能,对铜的电结晶过程的各个阶段,镀层的形貌及其演化成形的历程,进行亚宏观和半微观的观察和摄像记录。所得到的实验结果,揭示了基体材料的表面性状对电结晶过程的影响; 提出了以“微晶”为“基元”,按不同结聚形式和取向堆砌成不同宏观晶粒的机理; 指出了添加剂影响镀层性状的几个可能途径……。为取得符合各种技术性能要求的镀层,提供选择的方向。
%K 电结晶机理
%K 结晶习性
%K 机理初探
%K 表面性状
%K 镀层
%K 结晶过程
%K 添加剂
%K 微晶
%K 基体材料
%K 电解铜
%U http://www.hdxb.hqu.edu.cn/oa/DArticle.aspx?type=view&id=198201004