%0 Journal Article
%T 铜原位改性HMS材料的表征及抗菌性能
%A 陈君华， 王 飞， 程年寿， 丁志杰， 伏再辉， 银董红
%J 无机材料学报
%D 2009
%X 摘要： 采用溶胶凝胶法，原位合成了铜改性的六方介孔硅 (Cu-HMS)无机抗菌材料. XRD、TG-DTA、ESR、UV-Vis、FT-IR、ESEM、EDS及N2吸附脱附等对材料结构与性能进行了表征；以大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、枯草杆菌及芽孢杆菌作供试菌种，考察了材料的抗菌性能. 结果表明，材料粒子呈规则的叶片状，比表面积为553m2/g，平均孔径约3.6nm，铜以离子形式存在于材料的骨架结构中，材料具有良好的介孔结构和热稳定性，有优良的紫外-可见光吸收性能；在抗菌实验中，材料的抗菌效能较好，抗菌性能稳定持久. 材料用量20mg/L，12h即表现出明显的抑菌作用；用量为200mg/L时，24h后可彻底杀灭大肠杆菌、金黄色葡萄球菌及枯草杆菌.
%K HMS
%K 改性
%K 表征
%K 抗菌性能
%U http://www.jim.org.cn/CN/10.3724/SP.J.1077.2009.00695