%0 Journal Article
%T Sb掺杂对N型half-Heusler材料热电性能的影响
%A 包晔峰
%A 李小亚
%A 蒋永锋
%A 樊毅
%J 无机材料学报
%D 2014
%X 摘要： 研究了Sb掺杂对N型half-Heusler化合物Zr0.25Hf0.25Ti0.5NiSn1-xSbx (x=0、0.002、0.005、0.01、0.02、0.03)热电传输特性的影响。结果显示, 随着Sb掺杂量增加, 材料的载流子浓度提高, 电阻率降低, 尤其是低温(<300 K)电阻率下降显著, 赛贝克系数降低, 且取得最大赛贝克系数的温度向高温端移动, 最大功率因子增加~20%, 材料的热导率增大, 主要是电子热导率提高的贡献, 晶格热导率影响不大; 当Sb掺杂量较低时(x<0.01), 材料的最大热电性能优值ZT值在0.77左右, 掺杂量x=0.005的样品ZT值在整个温度区间内最优。
%K N型Half-Heusler
%K Sb掺杂
%K 热电传输特性
%U http://www.jim.org.cn/CN/10.15541/jim20130659