%0 Journal Article
%T SiCp/Al复合材料的SPS烧结及热物理性能研究
%A 张东明
%A 张联盟
%A 杨梅君
%A 顾晓峰
%J 无机材料学报
%D 2006
%X 摘要： 采用纯粉末, 通过SPS烧结制备了组织均匀、致密且体积分数高的SiCp/Al电子封装材料. 通过对SPS烧结现象的研究, 认为该复合材料的SPS烧结过程属于反应性烧结, 大部分收缩在极短时间内完成; 另外对SiC体积分数和SiC颗粒尺寸对热导率、热膨胀系数的影响进行了研究, 发现SiC体积分数越高, 复合材料的热导率和热膨胀系数越低; SiC颗粒粒径增大, 复合材料的热导率增高, 而热膨胀系数减小.
%K 电子封装
%K SPS
%K 热导率
%K 热膨胀系数
%U http://www.jim.org.cn/CN/10.3724/SP.J.1077.2006.01405