%0 Journal Article
%T Cu/Ti3SiC2体系润湿性及润湿过程的研究
%A 周洋
%A 李世波
%A 李海燕
%A 郑涌
%A 黄振莺
%A 路金蓉
%J 无机材料学报
%D 2014
%X 摘要： 采用座滴法研究了温度及Ti3SiC2的两个组成元素Si和Ti对Cu/Ti3SiC2体系润湿性的影响。结果表明, Cu与Ti3SiC2之间有良好的润湿性, 且润湿过程属于反应性润湿。随着温度的升高, Cu与Ti3SiC2间的反应区扩大, 反应层深度增加, 润湿角减小, 温度超过1250℃后反应明显加快, 至1270℃时润湿角降至15.1°。物相分析与微观结构研究表明, Cu/Ti3SiC2界面区域发生了化学反应, 反应产物主要为TiCx和CuxSiy, 同时发生元素的互扩散, 形成反应中间层, 改变体系的界面结构, 促进了Cu和Ti3SiC2基体的界面结合, 从而改善了体系的润湿性。在Cu中添加Si抑制了Ti3SiC2的分解, 而添加Ti阻碍了Cu向Ti3SiC2的渗入, 均不利于Cu/Ti3SiC2体系润湿性的改善。
%K Cu/Ti3SiC2
%K 润湿性
%K 界面反应
%U http://www.jim.org.cn/CN/10.15541/jim20140115