%0 Journal Article
%T 反应烧结Si3N4陶瓷微型转子的制备
%A 李敬锋
%A 杉木真也
%A 田中秀治
%A 江刺正喜
%J 无机材料学报
%D 2003
%X 摘要： 介绍了一种适合于制备Si3N4陶瓷微细部件的微细制备技术.该技术主要包括Si粉的预烧结成形和微型加工以及反应烧结等三部分,结合了Si粉预烧结体的可加工性和Si3N4反应烧结所具有的近净尺寸成形特点,具有制备Si3N4陶瓷三维微细部件的优势.本研究利用该技术成功地制备了直径5mm、厚度1.2mm、叶片厚度大约70μm的Si3N4陶瓷微型转子.
%K 陶瓷MEMS
%K 微型器件
%K 微制造
%K 氮化硅
%K 陶瓷转子
%U http://www.jim.org.cn/CN/abstract/abstract9680.shtml