%0 Journal Article
%T 界面涂层对气相渗硅Cf/SiC复合材料力学性能的影响
%A 丁玉生
%A 张翔宇
%A 江东亮
%A 王震
%A 董绍明
%A 黄政仁
%A 周清
%J 无机材料学报
%D 2007
%X 摘要： 在1650℃气相渗硅(Vapor Silicon Infiltration-VSI)制备了3D碳纤维增强SiC基复合材料(Cf/SiC), 其密度约为1.85g/cm3. 当C/SiC界面涂层存在时, 气相渗硅Cf/SiC强度为239.5MPa; 而无界面涂层存在时, Cf/SiC弯曲强度大幅下降, 约为67.4MPa. 无界面涂层保护时, 气相渗硅过程中纤维与硅蒸气发生反应, 使得纤维硅化, 造成材料性能下降. 纤维表面沉积的C/SiC涂层, 不仅保护纤维, 避免被硅侵蚀, 而且具有弱化界面、偏转裂纹等作用, 复合材料的断裂功得到显著提高. 将气相渗硅温度提高到1700℃后, 有界面涂层存在情况下Cf/SiC复合材料密度显著提高, 达到2.25g/cm3, 强度基本与1650℃时相当.
%K C<SUB>f</SUB>/SiC
%K 气相渗硅
%K 界面
%U http://www.jim.org.cn/CN/10.3724/SP.J.1077.2007.01142