%0 Journal Article
%T 以淀粉为填充剂的碳坯渗硅制备反应烧结碳化硅陶瓷
%A 武七德
%A 鄢永高
%A 郭兵健
%A 李美娟
%A 刘小磐
%J 无机材料学报
%D 2004
%X 摘要： 探索了一条高性能RBSC低成本制造的新途径,本研究以石油焦粉为碳质原料制坯,玉米淀粉为填充剂调整碳坯的密度,纯碳素坯经高温渗硅得到密度为3.12g/cm3,强度为580MPa的反应烧结碳化硅陶瓷.研究结果表明掺加淀粉后素坯中含有更多的微孔,烧结体晶粒平均尺寸为2-4μm,晶粒细化是材料性能比传统RBSC材料高的原因.
%K 反应烧结碳化硅
%K 填充剂
%K 显微结构
%K 材料性能
%U http://www.jim.org.cn/CN/abstract/abstract9717.shtml