%0 Journal Article %T 一种低温共烧AlN陶瓷基片的排胶技术 %A 吴音 %A 周和平 %A 刘耀诚 %A 缪卫国 %J 无机材料学报 %D 1998 %X 摘要: 介绍一种由高热导率AlN陶瓷和金属W共烧制备低温AlN陶瓷基片的排胶技术.研究了排胶过程中残余碳对AlN陶瓷基片相组成、烧结特性和微观结构的影响.结果表明:两步排胶法可以较好地解决W氧化及AlN陶瓷颗粒表面吸附残余碳的问题. %K AlN陶瓷 %K 低温共烧 %K 排胶 %K 残余碳 %U http://www.jim.org.cn/CN/abstract/abstract11370.shtml