%0 Journal Article
%T 一种低温共烧AlN陶瓷基片的排胶技术
%A 吴音
%A 周和平
%A 刘耀诚
%A 缪卫国
%J 无机材料学报
%D 1998
%X 摘要： 介绍一种由高热导率AlN陶瓷和金属W共烧制备低温AlN陶瓷基片的排胶技术．研究了排胶过程中残余碳对AlN陶瓷基片相组成、烧结特性和微观结构的影响．结果表明：两步排胶法可以较好地解决W氧化及AlN陶瓷颗粒表面吸附残余碳的问题．
%K AlN陶瓷
%K 低温共烧
%K 排胶
%K 残余碳
%U http://www.jim.org.cn/CN/abstract/abstract11370.shtml