%0 Journal Article
%T Bi2V 0.9 Cu 0.1-x Sn x O 5.5-δ 氧离子导体的烧结行为、微结构与输运性能研究
%A 刘 卫
%A 方曙民
%A 江国顺
%A 陈初升
%A 吴修胜
%J 无机材料学报
%D 2006
%X 摘要： 采用固相反应法合成了Bi 2 V 0.9 Cu 0.1-x Sn x O 5.5-δ (0≤ x≤0.75)系列化合物. X-ray粉末衍射分析表明所制样品均是四方γ相. 实验研究表明: Sn的掺入未能进一步改善体系的电学性质, 但掺Sn有利于优化材料的微结构及材料力学性能的提高; 氧渗透测量数据分析得到Bi 2 V 0.9 Cu 0.05 Sn 0.05 O 5.5-δ陶瓷致密膜中氧的渗透输运过程主要是由表面氧交换控制的.
%K Bi2V0.9Cu0.1-xSnxO5.5-δ
%K 氧离子导体
%K 微结构
%K 氧输运性能
%U http://www.jim.org.cn/CN/10.3724/SP.J.1077.2006.01423