%0 Journal Article
%T C/SiC复合材料等温化学气相浸渗过程的数值模拟研究
%A 张立同
%A 徐永东
%A 成来飞
%A 魏玺
%J 无机材料学报
%D 2006
%X 摘要： 根据C/SiC复合材料的 结构以及等温化学气相浸渗法的工艺特点, 建立了ICVI过程中C纤维预制体 结构变化的多尺度孔隙模型和C/SiC复合材料ICVI致密化过程的数学模型. 利用 该模型对ICVI法制备C/SiC复合材料进行了数值计算和分析. 模拟结果与实验结 果呈现出相同的规律并且两者之间误差较小, 表明本文所建立的模型可以很好 地描述C/SiC复合材料的ICVI致密化过程. 利用该模型计算出C/SiC复合材料孔 隙率的分布情况以及总体孔隙率在浸渗过程中的演化规律, 对ICVI工艺的优化 具有一定的指导意义.
%K C/SiC复合材料
%K 等温化学气相浸渗
%K 数值模拟
%K 多尺度孔隙模型
%U http://www.jim.org.cn/CN/10.3724/SP.J.1077.2006.01179