%0 Journal Article
%T 烧结温度对Cf/SiC复合材料结构及性能的影响
%A 何平
%A 张翔宇
%A 江东亮
%A 董绍明
%A 高乐
%A 丁玉生
%J 无机材料学报
%D 2008
%X 摘要： 以碳纤维为增强体, 热压烧结制备了Cf/SiC复合材料, 研究了烧结温度对Cf/SiC复合材料密度、结构及性能的影响. 研究发现: 提高烧结温度能够促进Cf/SiC复合材料的致密度; 当烧结温度低于1850℃时, 升高烧结温度, 复合材料的强度和断裂韧性也随之提高. 当烧结温度为1850℃时, 复合材料的性能最优, 弯曲强度达500.1MPa, 断裂韧性为16.9MPa·m 1/2. 当烧结温度达到1880℃时, 复合材料性能反而下降.
%K C<SUB>f</SUB>/SiC复合材料
%K 热压烧结
%K 液相
%U http://www.jim.org.cn/CN/10.3724/SP.J.1077.2008.01151