%0 Journal Article
%T Te掺杂对SryCo4Sb12-xTex化合物热电性能的影响
%A 周燕飞
%A 李小亚
%A 柏胜强
%A 陈立东
%A 赵雪盈
%J 无机材料学报
%D 2009
%X 摘要： 采用熔融法结合SPS烧结技术合成了SryCo4Sb12-xTex化合物, 并探讨了Te掺杂对化合物热电性能的影响. 采用XRD及EPMA确定了相组成及化学成分, 并测试了材料的高温热电性能. 实验结果表明, 虽然Te掺杂降低了Sr在CoSb3中的填充量, 但是与具有相近Sr填充量的基体相比, Te掺杂提高了材料的载流子浓度和电导率, 同时也提高了塞贝克系数; Te掺杂由于引入了电子-声子散射, 进一步降低了材料的晶格热导率, 并且随着Te掺杂量的增加, 晶格热导率的降低幅度提高; 对x=0.05的样品Sr0.18Co4Sb11.95Te0.05, 在850K时, 材料的最大ZT值接近1.0, 与具有相近填充量的基体材料相比, ZT值提高了35％.
%K Te 掺杂
%K Sr<SUB><EM>y</EM></SUB>Co<SUB>4</SUB>Sb<SUB>12-<EM>x</EM></SUB>Te<SUB><EM>x</EM></SUB>化合物
%K 热电传输性能
%U http://www.jim.org.cn/CN/10.3724/SP.J.1077.2009.00803