%0 Journal Article
%T 基于光敏浆料的直写精细无模三维成型
%A 周 济
%A 李 勃
%A 李龙土
%A 蔡坤鹏
%A 黄学光
%A 孙竞博
%J 无机材料学报
%D 2009
%X 摘要： 配制了一种具有光敏特性的陶瓷浆料, 并用此浆料通过直写精细无模三维成型技术制备了线条直径为300μm的BaTiO3陶瓷基木堆结构. 系统地讨论了光敏浆料的配制方法、浆料直写无模成型的工作原理以及采用的烧结工艺. 制备过程中不同阶段的研究表明, 光敏浆料中的BaTiO3纳米颗粒在烧结前未发生团聚, 从而保证挤压成型顺利进行; 烧结后样品成瓷效果好, 各向收缩均匀, 整体无变形、开裂. 该技术具有成型速度快、制造周期短、可用材料范围广等特点.
%K 直写成型
%K 陶瓷
%K 光固化
%U http://www.jim.org.cn/CN/10.3724/SP.J.1077.2009.01147