%0 Journal Article
%T 中间层厚度对LAS玻璃陶瓷与C/C复合材料连接强度的影响
%A 卢锦花
%A 宋忻睿
%A 李贺军
%A 王 杰
%A 郭领军
%A 任晓斌
%J 无机材料学报
%D 2011
%X 摘要： 采用不同厚度的MgO-Al2O3-SiO2(MAS)玻璃作为中间层, 对表面改性炭/炭(C/C)复合材料与Li2CO3-Al2O3- SiO2(LAS)玻璃陶瓷进行热压连接, 重点研究了中间层厚度对接头强度的影响, 并利用扫描电子显微镜(SEM)对连接界面及剪切断口的微观组织和形貌进行了分析. 结果表明: 没有添加中间层时, 接头强度仅为10MPa; 采用MAS玻璃作为中间层时, 接头室温剪切强度随着中间层厚度的增加先增大后减小, 当中间层厚度为80μm时, 获得的接头剪切强度最大, 为26.61MPa.
%K C/C复合材料
%K 中间层厚度
%K LAS玻璃陶瓷
%K 剪切强度
%U http://www.jim.org.cn/CN/10.3724/SP.J.1077.2011.00847