%0 Journal Article
%T 底排药快速烤燃特性的数值模拟
%A 余永刚
%A 叶锐
%A 李文凤
%J 含能材料
%D 2016
%R 10.11943/j.issn.1006-9941.2016.10.003
%X 为了研究底部排气弹的热安全性, 基于高氯酸铵(AP)/端羟基聚丁二烯(HTPB)底排药两步化学反应机理, 建立了底排装置的二维非稳态烤燃模型。在外界加热速率为1, 5, 10 K·min-1条件下, 分析了底排装置的快速烤燃响应特性。结果表明, 在上述加热速率下, 底排药最先着火位置均靠近底排药外侧壁面附近。外界加热速率的变化对底排药着火位置的影响略小。随着加热速率的提高, 底排药发生烤燃响应的着火时间呈指数型衰减。在1，5，10 K·min-1加热速率下, AP/HTPB底排药发生烤燃响应的温度分别为579.4，574.0 K和573.5 K, 加热速率对底排药的着火温度影响较小
%K 底排装置 AP/HTPB底排药 快速烤燃 数值模拟
%U http://www.energetic-materials.org.cn/hncl/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=2016081&flag=1