%0 Journal Article
%T 胶印机中印刷压力分布的有限元仿真
%A 李文威
%A 陈南
%J 包装工程
%D 2018
%R 10.19554/j.cnki.1001-3563.2018.17.034
%X 目的 揭示胶印机中印刷压力分布的函数规律，为胶印机设计和印刷质量控制提供参考依据。方法 选用Mooney-Rivlin模型作为橡胶材料本构模型，在MSC.Patran中建立胶印机印刷滚筒与橡胶层接触挤压的有限元仿真模型。以MSC.Marc为求解器，对有限元模型进行集材料非线性、几何非线性和边界条件非线性等3种因素于一体的有限元分析。利用最小二乘法拟合有限元节点处的接触应力计算结果。结果 经过计算，某型胶印机的平均印刷压力为0.548~0.643 MPa。结论 在压印接触区域中，橡胶层外表面法向接触应力的分布函数为高斯函数，且平均印刷压力可通过高斯函数的二重积分求出
%K 胶印机 印刷压力 有限元分析 橡胶材料 非线性 最小二乘拟合
%U http://www.packjour.cn/bzgcgk/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=201817034&flag=1