%0 Journal Article
%T 基于机器视觉的贴片电阻封装排序方法
%A 张三炳
%A 李治贤
%A 谌贵辉
%J 包装工程
%D 2018
%R 10.19554/j.cnki.1001-3563.2018.17.029
%X 目的 研究基于机器视觉的贴片电阻封装排序方法，确保贴片电阻的封装效率，减少人力成本。方法 基于模板匹配设计一种贴片电阻的相对方向识别方法，并简单介绍检测系统的整体框架。识别方法主要分为3步，截取模板并进行模板匹配；记录匹配区域的匹配度及匹配区域的像素坐标信息；利用匹配度和坐标信息得出贴片电阻的相对方向。结果 文中验证了在不同光源下的识别率。当光源强度为18 V时，识别率最高，达到99.9%，处理时间约为130 ms。结论 基于机器视觉的贴片电阻封装排序方法能够满足工业生产的准确性和实时性要求
%K 机器视觉 贴片电阻 方向识别 模板匹配
%U http://www.packjour.cn/bzgcgk/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=201817029&flag=1