%0 Journal Article
%T SnAgCu-nano Al钎料Anand本构关系及焊点可靠性<br>Anand Constitutive Relation of SnAgCu-nano Al and the Reliability of Solder Joints
%A 张
%A 亮韩继光郭永环何成文
%J 电子科技大学学报
%D 2015
%R 10.3969/j.issn.1001-0548.2015.03.027
%X 研究了含纳米0.1 wt.%Al颗粒SnAgCu无铅钎料Anand本构关系，将本构关系应用于有限元模拟，分析FCBGA器件SnAgCu-nano Al焊点的应力-应变响应。结果表明，在不同的温度和应变速率的条件下，可以采用非线性数据拟合方法得到SnAgCu-nano Al钎料的Anand本构方程的9个参数值。结合Anand本构模型，采用有限元法计算焊点应力-应变，发现FCBGA器件SnAgCu-nano Al焊点应力-应变分布和焊点阵列有明显的关系，最大的应力-应变集中于拐角焊点；SnAgCu-nano Al焊点的应力-应变值明显低于SnAgCu焊点，证明纳米Al可以提高SnAgCu焊点的可靠性。<br>
%K 可靠性
%K 无铅钎料
%K 本构关系
%K 应力-应变&lt
%K br&gt
%U http://manu50.magtech.com.cn/dzkjdx/CN/abstract/abstract108.shtml