%0 Journal Article
%T TiO<sub>2</sub>含量对倒装LED白光封装的发光性能的影响<br>
%A 李金玉
%A 谢冰
%A 章少华
%J 福州大学学报（自然科学版）
%D 2015
%X 平面封装工艺正在应用于LED闪光灯等产品的制造。针对白光LED高光效、高散热、色温一致性的要求,利用新型的倒装LED芯片,并采用荧光粉和亚微米级TiO2颗粒分离的平面封装工艺制备白光LED,研究了不同TiO2掺杂硅胶的浓度对白光LED光通量、色温、显色指数等发光性能的影响。实验结果表明,0.4wt%的TiO2掺杂浓度比无TiO2掺杂的白光LED的光通量增长约6%,随着TiO2掺杂的质量百分比的继续增加,光通量逐渐减小。当TiO2的掺杂浓度到达5wt%时,光通量比无TiO2掺杂的白光LED的光通量减小了25%。在硅胶中掺杂TiO2能有效改善白光LED侧面漏蓝光的现象。 更多还原<br
%K 倒装LED芯片
%K 亚微米级TiO2掺杂硅胶
%K 白光LED
%K 光通量
%K 色温
%K &lt
%K br&gt
%U http://qks.ncu.edu.cn/Jwk_xblxb/CN/abstract/abstract34902.shtml