%0 Journal Article
%T 氩等离子体处理后复合绝缘子的憎水恢复性 Hydrophobicity Recovery of Composite Insulators After Ar Plasma Treatment
%A 李子健
%A 方鹏飞
%A 王康
%A 王建国
%A 黄振
%A 彭向阳
%J 武汉大学学报(理学版)
%D 2017
%X 针对复合绝缘子在实际运行中的老化失效问题,本文用氩等离子体模拟电晕放电,对复合绝缘子表面进行加速老化处理,用静态接触角法反映老化后复合绝缘子的憎水性恢复过程.根据小分子硅氧烷扩散模型和Fick第二定律对扩散方程进行推导,并利用指数函数对憎水性恢复过程进行拟合,给出了能量化评估复合绝缘子憎水恢复性快慢的指标——小分子硅氧烷扩散系数D,最后利用小分子硅氧烷扩散系数D研究温度因素对复合绝缘子憎水恢复性的影响.结果表明,在50℃条件下硅橡胶小分子硅氧烷扩散系数D是-50℃时的10倍
%K 复合绝缘子
%K 氩等离子体
%K 憎水恢复性
%K 小分子硅氧烷
%K 扩散系数D
%U http://whdy.cbpt.cnki.net/WKD/WebPublication/paperDigest.aspx?paperID=9df05d9f-6b08-4e7f-8813-ca70a0ed3b80