%0 Journal Article
%T 超细银粉及导电复合材料制备与表征 Preparation and Characterization of Ultrafine Silver Powders and Conductive Composite Materials
%A 张小敏
%A 赵国
%A 李起龙
%A 王斌
%A 周英龙
%J 高校化学工程学报
%D 2018
%X 为了制备相对较低固化温度银导电复合材料，采用AgNO3为银源，液相还原法制备了球形超细银粉。导电复合材料主要由超细银粉和有机载体组成，并系统研究了制备工艺对银导电复合材料性能的影响。结合X射线衍射（XRD）、透射电镜（TEM）、扫描电镜（SEM）、热分析（DSC/TG）等分析手段，研究了银粉的晶体结构、形貌及导电复合材料的电性能、强度和形貌。结果表明，球形超细银粉的平均粒径为150 nm，粒径分布在50~200 nm，呈立方晶体结构。推荐最佳的导电复合材料制备薄膜工艺为：70%银粉、30%的有机载体，在150℃的温度下固化30 min，该薄膜的电阻率为5.2×10-4 Ω·cm。
%K 超细银粉
%K 液相还原法
%K 导电复合材料
%K 导电胶
%K 导电性
%K 强度
%K 性能
%U http://gxhx.cbpt.cnki.net/WKB2/WebPublication/paperDigest.aspx?paperID=80f8dc82-f486-4225-812d-849060f1b43a