%0 Journal Article
%T 高界面结合强度铜/钼/铜叠层复合材料的制备研究 Preparation of Cu/Mo/Cu laminated composite material with high interfacial bonding strength
%A 李艳
%A 周增林
%A 惠志林
%A 林晨光
%J 粉末冶金技术
%D 2017
%X 采用非平衡态的高能铜离子注入技术,对钼芯材表面进行改性并一次覆铜形成过渡铜层,将原本不固溶的的钼/铜界面转化为铜/铜界面,制得高界面结合强度的铜/钼/铜叠层复合材料;采用近终形的热等静压复合技术进行二次覆铜,结合小变形量冷轧工艺进行复合板材精整,降低各层协同变形量,保证了叠层复合材料的板形、芯层质量、表面粗糙度及平行度。本方法所制备的铜/钼/铜叠层复合材料具有界面结合强度高、板形良好、芯层质量好且平行度好的优点,可作为一种电子封装材料或热沉材料应用于电子、信息技术领域。
%K 叠层复合材料
%K 离子注入
%K 近终形制备
%K 界面结合强度
%U http://fmyj.cbpt.cnki.net/WKE/WebPublication/paperDigest.aspx?paperID=c348e960-0507-4bd0-807e-b4b2647dcf7c