%0 Journal Article
%T 烧结温度对反应烧结碳化硅组织与性能的影响 Effects of sintering temperature on microstructure and properties of reaction bonded silicon carbide
%A 巫红燕
%A 张国军
%A 王伟春
%J 粉末冶金技术
%D 2017
%X 本文研究了1450、1550、1650℃不同烧结温度制备的反应烧结SiC材料的密度、硬度、抗弯强度、显微组织、显微硬度及断裂行为。结果表明:烧结温度对材料密度影响较小。低温反应烧结的SiC晶粒的晶体结构不够完整,存在亚晶界等缺陷,晶粒强度较低,烧结材料的硬度和抗弯强度较低。高温反应烧结的SiC晶粒的晶体结构完整性增加,晶粒强度较高,烧结材料的硬度和抗弯强度较高。因此为了提高反应烧结碳化硅的力学性能,应该适当提高烧结温度或延长烧结时间。
%K 反应烧结
%K SiC
%K 烧结温度
%K 硬度
%K 弯曲强度
%U http://fmyj.cbpt.cnki.net/WKE/WebPublication/paperDigest.aspx?paperID=e84b85f8-fbb1-4898-a88f-44ac846e57b2