%0 Journal Article
%T 六方氮化硼填充导热树脂复合材料的研究进展 Development of the heat conducted resin composites filled with hexagonal boron nitride
%A 张有茶
%A 贾成厂
%A 贾鹏
%A 贾永昌
%A 张金磊
%J 粉末冶金技术
%D 2017
%X 总结了电气电子领域使用的六方氮化硼(hexagonal boron nitride,h BN)导热填料制备方法,介绍了近几年h BN填充树脂基复合材料的研究进展,研究了导热树脂复合材料的导热机理和导热模型,讨论了h BN填料的形貌、粒度、颗粒复配及表面改性方法等因素对材料导热性能的影响,并对h BN填充高导热树脂复合材料的发展方向进行了展望。
%K 六方氮化硼填料
%K 导热
%K 树脂
%K 表面改性
%U http://fmyj.cbpt.cnki.net/WKE/WebPublication/paperDigest.aspx?paperID=f5c1b7ea-9285-475b-924a-b805d4267bfb