%0 Journal Article
%T 聚二硫二丙烷磺酸钠在二元络合化学镀铜体系中的作用 Effect of sodium 3,3'-dithiodipropane sulfonate in a dual-ligand electroless copper system
%A 卢建红
%A 焦汉东
%A 焦树强
%J 工程科学学报
%D 2017
%X 用电化学方法研究添加剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)对乙二胺四乙酸(EDTA)/四羟丙基乙二胺(THPED)二元络合化学镀铜过程的影响,测量体系的混合电位-时间关系,加入SPS后混合电位负移,负移过程较平缓,无突跃现象;采用线性扫描伏安法研究体系,表明SPS促进了阴阳两极的极化,但主要是影响甲醛氧化的阳极极化过程.SPS也因此一定程度上提高了过程的沉积速率.通过扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪对结构的分析,镀层铜纯净度较高,无氧化铜等夹杂,镀层细致平滑,发现SPS有促进(200)晶面择优取向的作用.
%K 聚二硫二丙烷磺酸钠
%K 化学镀铜
%K 络合剂
%K 混合电位
%K 线性扫描伏安法
%K 晶面择优取向
%U http://bjkd.cbpt.cnki.net/WKA/WebPublication/paperDigest.aspx?paperID=50e2886d-f5f7-4fae-8fd2-82df67bcd909