%0 Journal Article
%T 不同尺寸对fcbga元器件焊点可靠性有限元分析
%A 薛松柏
%A 张亮
%A 禹胜林
%A 赖忠民
%A 韩宗杰
%A 卢方焱
%J 江苏科技大学学报(自然科学版)
%D 2007
%X ？采用有限元法对fcbga器件焊点尺寸和焊点间距进行了优化模拟。研究发现,元器件整体的最大应力集中在阵列最拐角焊点的上表面上,该部位可能成为焊点裂纹的发源地。对焊点最大应力节点进行时间历程处理,发现应力松弛现象严重,且应力值随着温度循环加载具有累积迭加的趋势。焊点优化结果显示,焊点高度对应的应力值曲线具有明显的单调递减特性。模拟的焊点直径值和实际情况吻合,同时发现焊点直径为0.02mm时对应的应力值最小。焊点间距曲线单调性表现为单调递增性,因此,可以根据应力最小的原则来选择焊点尺寸。
%K 有限元
%K 优化模拟
%K 应力松弛
%K 累积迭加
%U http://journal.just.edu.cn/jweb_zkb/CN/abstract/abstract1473.shtml