%0 Journal Article
%T 晶体弹塑性接触的微观机制
%A 冷永胜
%A 胡元中
%A 郑林庆
%A 杨桂萍
%J 材料研究学报
%D 1997
%X ？用分子动力学和金属固体的镶嵌原子模型(embedded-atommethod)研究了fcc晶体cu探针一基体微观接触的加载一卸载规律、系统能量特性、基体微观应力场分布以及塑性失稳的缺陷形成机制.计算结果显示,在表面开始接触时,存在不稳定的突然粘着接触(jump-to-contact)在压入状态(indentation),晶体的原子应力分布与宏观hertz理论的应力场相似.对弹性卸载,探针—基体分离的粘着拉应力接近griffith理论断裂强度当探针趋近量δ大于临界值δε后,材料出现塑性失稳.原子轨迹显示,(010)面原子发生[010]方向的穿层运动.探针与基体分离(卸载)时出现较大的粘着力,基体内部产生空洞,表面形成原子台阶.系统能量曲线显示分离后表面产生缺陷能
%K 分子动力学
%K 镶嵌原子模型
%K 弹塑性接触
%K 原子应力
%U http://www.cjmr.org/CN/abstract/abstract15845.shtml