%0 Journal Article
%T 回流次数对in3ag焊料微观组织和剪切性能的影响
%A 马运柱
%A 李永君
%A 刘文胜
%A 黄国基
%J 材料研究学报
%D 2012
%X ？用扫描电镜和能量色散仪分别对in3ag焊料焊点基体及其与铜基板界面imc(intermetalliccompound)层的组织结构进行观察和分析,用力学试验机测试焊点的剪切强度,研究了电子封装中回流次数对in3ag焊料微观组织和剪切性能的影响。结果表明：随着回流次数的增加,基体中二次相agin2显著长大,由颗粒状变为长条状,界面imc层(成分为(ag,cu)in2)的厚度线性增加,其生长由界面反应速率和组元扩散速率混合控制,焊点剪切强度呈下降趋势,由1次回流的5.03mpa降到5次回流的2.58mpa;回流1、2、3次后焊点剪切断裂方式均为焊料内部韧性断裂,回流5次后断裂机制转变为韧脆混合断裂。
%K 金属材料
%K in3ag焊料
%K 回流次数
%K 微观组织
%K 剪切性能
%U http://www.cjmr.org/CN/abstract/abstract20530.shtml