%0 Journal Article
%T ti(c,n)/ni扩散焊接界面的组织和性能
%A 周世权　
%A 熊惟皓
%J 材料研究学报
%D 2007
%X ？以铜和铌作为中间夹层,真空扩散焊接ti(c,n)/ni,研究温度和时间等主要工艺参数对ti(c,n)/ni界面微观组织和性能的影响.结果表明,当扩散焊接的温度低于1273k时,界面的夹层材料基本保持不变,界面的微观组织为cu/nb层状物,铜在镍中有少量扩散;而当扩散焊接的温度为1523k时,界面微观组织在初期为ni8nb的金属问化合物+离散析出的cuni固溶体,到后期变为靠近ti(c,n)侧为(ti,nb)(c,n)+nbt(ni,ti,cu)6+nbnia层,靠近ni侧为nicu+nbnis层.这表明,液态cu为过渡液相,通过ni的溶解而形成cuni过渡液相,加速了nb在cuni过渡液相中的溶解.由此产生的ninbcu过渡液相能浸润ti(c,n),并在界面处形成少量的(ti,nb)(c,n)固溶体合金,从而提高了界面的结合性能,界面剪切强度可达到140mpa.
%U http://www.cjmr.org/CN/abstract/abstract1953.shtml