%0 Journal Article
%T 热压温度对c-sic-b_4c复合材料性能的影响
%A 喻亮
%A 茹红强
%A 蔡继东
%A 左良
%J 材料研究学报
%D 2008
%X ？用热压烧结法制备c-sic-b_4c复合材料,研究了热压温度对其显微组织和力学性能的影响.结果表明,材料的体积密度、抗折强度和断裂韧性均随着热压温度的升高而提高.在2000℃烧结的复合材料综合力学性能最佳,其体积密度、气孔率、抗折强度和断裂韧性分别达到2.81g/cm~3、2.4%、236.7mpa和5.4mpa·m~(1/2).随着热压温度的提高,材料的组织经历了陶瓷相长大、c相变薄、c相和sic逐渐致密化等过程.利用鳞片石墨c_(fg)易在压力下滑动在陶瓷基体上形成c_(fg)条状组织的特性,实现了材料的显微组织设计.碳陶复合材料的界面结合状态改善、c_(fg)条状结构和c_(fg)与陶瓷相的热膨胀不匹配是材料力学性能提高的主要原因.
%K 复合材料
%K c-sic-b_4c
%K 鳞片石墨
%K 热压温度
%U http://www.cjmr.org/CN/abstract/abstract2125.shtml