%0 Journal Article
%T 表面机械研磨处理的纯铜拉伸形变机制
%A 邢长海
%A 王科
%A 刘刚
%A 吴世丁
%J 材料研究学报
%D 2005
%X ？采用扫描电镜电子通道衬度技术(sem-ecc)研究了表面机械研磨处理(smat)铜表面在室温拉伸的形变特征.结果表明:剪切带是纳米晶层、亚微晶层以及由位错胞组成的过渡层的共同形变特征,在不同的结构表层,剪切带的形貌略有差别.纳米晶层和亚微晶层内的剪切带主要为沿平面界面剪切滑动的结果,而过渡层的形变主要是以smat处理前的初始晶粒为单元发生的,剪切带的形成基本符合晶体学规律.
%K 金属材料
%K 表面机械研磨处理
%K 变形机制
%K 纯铜
%U http://www.cjmr.org/CN/abstract/abstract1692.shtml