%0 Journal Article
%T 陶瓷基复合材料伪半固态触变成形
%A 罗守靖
%A 程远胜
%A 杜之明
%J 材料研究学报
%D 2005
%X ？提出了伪半固态触变成形技术,并利用2024铝合金和sicp成形卫星角框件试验说明了主要工艺过程.用伪半固态触变成形技术能够成形陶瓷基复合材料,成形温度大大低于高熔点相纳米粉体熔化温度.用伪半固态触变成形工艺制备出的试样具有比较均匀、密实的微观组织结构、一定的塑性变形和比较高的硬度,达到了近净成形的程度.在成形过程中压力容易消除粘结体充填后的凝固缺陷.
%K 材料合成与加工工艺
%K 半固态金属材料
%U http://www.cjmr.org/CN/abstract/abstract953.shtml