%0 Journal Article
%T 退火温度对zno陶瓷薄膜低压压敏特性的影响
%A 姜胜林
%A 林汝湛
%A 曾亦可
%A 刘梅冬
%J 材料研究学报
%D 2005
%X ？应用新型溶胶--凝胶法制备了zno陶瓷薄膜,研究了退火温度对zno陶瓷薄膜低压压敏电阻电性能的影响.结果表明,采用溶胶掺杂在550℃退火条件下可形成zn$_{7}$sb$_{2}$o$_{12}$及zncr$_{2}$o$_{4}$相,且在退火温度范围内(550$\sim$950℃)基本上没有焦绿石相形成.当退火温度达到750℃以后,sb$_{2}$o$_{3}$已全部转变为稳定性好的尖晶石相,同时存在bi$_{2}$o$_{3}$、zno的挥发.采用适当的退火温度,可得到具有优良电性能的zno陶瓷薄膜低压压敏电阻,其压敏电压低于5v,非线性系数可达20,漏电流密度小于0.5$\mu$a/mm$^{2}$.
%K 无机非金属材料
%K 新型溶胶-凝胶法
%K 退火温度
%U http://www.cjmr.org/CN/abstract/abstract1193.shtml