%0 Journal Article
%T ti/al复合电极基体材料的界面扩散层*
%A 张瑾
%A 竺培显
%A 代建清
%A 周生刚
%A 曹勇
%J 材料研究学报
%D 2013
%X ？用固-固热压扩散焊接复合法制备ti/al复合电极,通过sem、eds、四探针法及电化学测试等技术对样品的结构与性能进行表征,与传统ti电极对比研究了ti/al复合电极的性能。结果表明:焊接温度为540℃、保温时间为90min制备的ti/al复合界面为结构稳定、导电性能优异的tial3单一物相层。此时复合电极的界面电阻最低,电化学性能最佳。通过第一性原理计算出4种ti/al金属间化合物的生成焓大小的排序为ti3al<tial<tial2<tial3,结合能的排序为ti3al<tial<tial2<tial3。从热力学角度解释了单一界面层扩散层tial3的生成机理,从扩散动力学计算出ti/al界面扩散层的生长动力学方程。
%U http://www.cjmr.org/CN/abstract/abstract21902.shtml