%0 Journal Article
%T 复合型裂纹扩展过程的温度场分析
%A 林红
%A 陈国明
%J 武汉理工大学学报
%D 2008
%X ？针对实际工程结构中广泛存在的ⅰ-ⅱ复合型裂纹,以有限元软件ansys为平台,采用能量释放率准则作为判定依据,模拟了复合型裂纹的扩展路径;将裂纹扩展过程中裂尖前面耗散的塑性功视为内热源,采用热-力耦合方法,分析了扩展过程中的裂尖温度场变化,讨论了预制裂纹角对裂尖起裂塑性区和起裂温度的影响。通过与红外热像仪记录的实验结果进行对比,发现有限元模拟结果与实验结果一致。
%K ⅰ-ⅱ复合型裂纹
%K 裂纹扩展
%K 能量释放率准则
%K 红外热像
%K 温度场
%U http://www.whlgdxxb.com.cn//qikan/Cpaper/zhaiyao.asp?bsid=26453