%0 Journal Article
%T 反应烧结碳化硅陶瓷素坯连接的研究
%A 武七德
%A 邓明进
%A 叶春燕
%A 吉晓莉
%A 孙峰
%J 武汉理工大学学报
%D 2008
%X ？以碳化硅和碳为糊料的主要原料，采用素坯连接的方法焊接反应烧结碳化硅(rbsc)陶瓷。探讨了糊料的碳密度、固相体积含量以及碳化硅颗粒级配对焊缝显微结构和机械性能的影响。研究表明，糊料碳密度为0.845g/cm？3，固相体积含量达57％，焊料粘度略大于1pa？s时，连接素坯烧结后的焊缝强度可达375mpa，焊缝具有和母材相似的显微结构是连接强度得以提高的主要原因。
%K 反应烧结碳化硅
%K 〓素坯连接
%K 〓显微结构
%U http://www.whlgdxxb.com.cn//qikan/Cpaper/zhaiyao.asp?bsid=31536