%0 Journal Article
%T 希夫碱铜配合物修饰电极对抗坏血酸的电催化性能研究
%A 曹亚飞
%A 李曦
%A 董玉林
%A 冯武
%A 熊燕
%A 李小雨
%A 刘信
%A 刘鹏
%J 武汉理工大学学报
%D 2013
%X ？采用电沉积方法制备了\[cu(sal-β-ala)(3,5dmpz)2]/gc电极。考察了修饰电极制备的最佳条件，同时研究了\[cu(sal-β-ala)(3,5dmpz)2\]/gc电极表面电荷传递过程特征以及对抗坏血酸的电催化行为。结果表明，在配合物浓度为0.3mmol/l时进行10圈循环伏安扫描制备的修饰电极对aa的催化效果最好。计时安培法研究显示，在aa浓度为0.01~0.35mmol/l的范围内，氧化电流与浓度之间存在良好的线性关系，灵敏度为55.20μa/(mmol？l-1)，检出限为？0.30μmol/l（s/n=3)？
%K 席夫碱铜配合物
%K 修饰电极
%K 抗坏血酸
%K 电催化')">席夫碱铜配合物
%K 修饰电极
%K 抗坏血酸
%K 电催化
%U http://www.whlgdxxb.com.cn//qikan/Cpaper/zhaiyao.asp?bsid=32124