%0 Journal Article
%T 热塑性聚酰亚胺微电子薄膜的制备
%A 程茹
%A 王伟
%A 来育梅
%A 黄培
%A 时钧
%J 南京工业大学学报(自然科学版)
%P 18-21
%D 2006
%R 10.3969/j.issn.1671-7627.2006.01.005
%X 以微电子业所急需的聚酰亚胺薄膜为背景,采用一种热塑性聚酰亚胺树脂(tpi),实验测定了聚合物溶液特性、干燥工艺及热拉伸性能.在化学环化过程中聚合物溶液粘度随时间逐步增大;15h后粘度和重均相对分子质量及分布趋于稳定.薄膜溶剂含量在干燥初期急剧下降,干燥速率随干燥温度升高而增大.tpi树脂表现出良好的热塑拉伸性能,当温度高于其玻璃化温度时,最大拉伸比随升温速率降低而增大,而随拉伸载荷增加呈现出先增后降.tpi薄膜经拉伸处理后其力学性能得到明显提高,综合性能与日本钟渊tpe薄膜相当.
%K 热塑性聚酰亚胺
%K 聚酰亚胺薄膜
%K 热拉伸
%K 微电子
%U http://zrb.njutxb.com/oa/DArticle.aspx?type=view&id=200601005