%0 Journal Article
%T bi2o3掺杂对ni-mn-o基ntc热敏陶瓷显微结构及电性能的影响
%A 马成建
%A 刘云飞
%A 吕忆农
%A 高虹
%A 丁健翔
%J 南京工业大学学报(自然科学版)
%P 1-6
%D 2014
%R 10.3969/j.issn.1671-7627.2014.06.001
%X 采用固相配位反应法制备ni0.6bixmn2.4-xo4(0≤x≤0.1)热敏陶瓷。采用x线衍射仪(xrd)、扫描电子显微镜(sem)、能谱仪(eds)和阻抗分析仪对陶瓷的相结构、显微结构、元素分布和电性能进行表征。结果表明:少量添加bi2o3能显著提高材料的烧结性能,在1000℃下达到致密化。在x=0时,材料保持单相立方尖晶石结构,当x≥0.02时,有杂相bi2o3、bi3.64ni0.36o5.82、bi7.47ni0.53o11.73及bi2ni2o5相继出现。随着bi3+掺杂量的增加,陶瓷晶粒尺寸先增大后减小,伴随着显微结构的变化,材料的电阻率先减小后增大,材料常数b先增大后减小。
%K ntc热敏陶瓷
%K 尖晶石
%K 固相配位法
%K bi2o3
%K 电性能
%U http://zrb.njutxb.com/oa/DArticle.aspx?type=view&id=20140601