%0 Journal Article
%T 胶合板胶层温度变化规律的研究
%A 华毓坤
%A 张洋
%J 南京林业大学学报(自然科学版)
%P 10-17
%D 1986
%R 10.3969/j.jssn.1000-2006.1986.03.002
%X <正>本文主要研究胶合板板坯中胶层温度测量方法及温升规律与胶合板胶合强度之间的关系。试验结果表明:胶层的温度变化可分为快速升温、缓速升温和降温三个阶段;当胶层升温到100℃后,必须再保持一段时间,才能使胶层具有一定的强度和耐水性,但过长反而使胶层质量变差,为了使胶合板本身质量变异性减少,板坯越厚应采用偏低的热压板温度。
%K 胶合板
%K 胶层温度
%K 胶合强度
%U http://nldxb.njfu.edu.cn/oa/darticle.aspx?type=view&id=198603002