%0 Journal Article
%T 封孔镀铜过程中jgb作用机理研究
%A 李亚冰？
%A 王为？
%A 李永磊？
%J 无机化学学报
%P 534-540
%D 2008
%X 采用极化曲线和电化学交流阻抗法测试，研究了封孔镀铜过程中整平剂jgb的作用机理，同时利用质谱和液体核磁共振谱确定了通电过程中jgb分解产物a的结构。结果表明，jgb是一种非常不稳定的物质，在较低的阴极极化电位下jgb通过断开-n=n-双键同时加氢来实现它向产物a的转化，转化过程中jgb从电极表面脱附。相对jgb而言，产物a比较稳定，它在阴极表面的吸附强度随电位负移而增强。封孔镀过程中，因印制线路板(pcb)表面的工作电位一般都较jgb的脱附电位更负，而在此电位下，产物a可稳定吸附于电极表面，所以jgb的分
%K 封孔镀
%K jgb
%K 分解产物
%K 吸-脱附电位
%U http://www.wjhxxb.cn/wjhxxbcn/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=20080407&flag=1