%0 Journal Article
%T 超声速串列转子三维流场数值分析
%A 周健？
%A 赵庆军？
%A 杜建一？
%J 推进技术
%P 719-725
%D 2012
%X 为了揭示超声速串列转子流场的流动规律,运用全三维粘性流场计算程序对超声速串列转子的流场进行了数值模拟。结果表明,超声速串列转子可以实现激波增压和气流折转增压的联合应用。串列转子前后排叶片的相互干涉导致后排叶片前缘形成脱体激波,引入了一定的激波损失；前排叶片65%~75%叶高范围内近压力面低速流体区的存在一定程度上限制了后排叶片的增压能力；转子通道内叶尖泄漏流、通道激波和机匣附面层的相互作用造成转子前后排叶片叶尖处的气流落后角增大；串列转子出口静压的升高将削弱转子内结尾激波强度,提高转子气动效率。
%K 超声速串列转子
%K 激波
%K 附面层
%K 数值模拟
%U http://www.tjjs.casic.cn/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=20120509&flag=1