%0 Journal Article
%T 用于单晶叶片应力分析的滑移本构模型
%A 孙万超？
%A 陆山？
%J 推进技术
%P 754-759
%D 2012
%X 为了建立适用于镍基单晶涡轮叶片的有限元分析平台,基于有限变形晶体滑移理论和有限元软件ansys接口参数要求,导出了增量型本构方程公式。采用变刚度法,以切线系数法为初值,采用局部牛顿拉弗森迭代解法,编制了晶体弹塑性滑移本构模型程序,并以子程序usermat的形式植入ansys软件。计算模拟了dd3试棒不同取向的单向拉伸和循环应力应变过程,讨论了〈011〉方向上的应变软化行为和该本构模型对dd3镍基单晶涡轮叶片的良好应用性。数值仿真结果与实验数据对比吻合良好,验证了程序的正确性。
%K 晶体滑移
%K 切线系数法
%K 牛顿拉弗森迭代
%K 弹塑性本构
%K 正交各向异性
%K 镍基单晶合金
%U http://www.tjjs.casic.cn/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=20120514&flag=1