%0 Journal Article
%T 化学镀铜过程混合电位本质的研究
%A 谷新
%A 胡光辉
%A 王周成
%A 林昌健
%J 物理化学学报
%D 2004
%K 化学镀铜
%K 铜基体
%K 陶瓷基体
%K 新生铜
%K 混合电位
%K 诱发时间
%K 活化工艺
%U http://www.whxb.pku.edu.cn/CN/abstract/abstract25389.shtml