%0 Journal Article
%T 亚甲基二膦酸为配位体的无氰碱性镀铜
%A 郑精武
%A 陆国英
%A 乔梁
%A 姜力强
%A 蒋梅燕
%J 物理化学学报
%D 2011
%X 提出一种以亚甲基二膦酸(mdpa,h4l)为主配位剂的无氰镀铜体系.采用ph电位滴定法分别测定mdpa的四级解离常数和mdpa-cu(ii)的稳定常数,并比较mdpa-cu(ii)和羟基乙叉二膦酸(hedpa)-cu(ii)的循环伏安曲线和阴极极化曲线.结果表明:mdpa各级解离常数为,pk1=1.86,pk2=2.65,pk3=6.81,pk4=9.04;mdpa与cu2+形成分级配合物的稳定常数为,pkml=10.65,pkml2=5.59,pkml3=2.50;随着ph升高,形成的配合物依次为,cu(h3l)2、[cu(h3l)(h2l)]-和[cu(h2l)2]2-;当ph在7-10时,mdpa较hedpa更易与cu2+配位.当ph=9时,mdpa碱性镀铜体系阴极主要发生的是[cu(h3l)(h2l)]-和[cu(h2l)2]2-还原生成铜的过程;在10°c,mdpa体系的铜配位化合物还原生成铜的电位比hedpa体系负移,扩散速度更快.
%K 无氰镀液
%K 亚甲基二膦酸
%K 铜电沉积
%K ph电位滴定
%K 羟基乙叉二膦酸
%U http://www.whxb.pku.edu.cn/CN/abstract/abstract27356.shtml