%0 Journal Article
%T 基于LAPS系统的蛋白芯片表面修饰技术的对比研究
%A 周爽
%A 贾芸芳
%A 孙晓轩
%A 邢克礼
%J 生物技术通报
%P 215-220
%D 2013
%X 采用3-氨基丙基-三甲氧基硅烷（（3-aminopropy1）trimethoxysilane，APTES）和戊二醛（glutaraldehyde，GA）、左旋多巴（L-DOPA）修饰芯片载体表面，对两种不同修饰方法制备的蛋白质芯片进行对比研究。以XPS检测表面活化剂的修饰效果；将AFP抗体固定在修饰后的片基上，加入AFP溶液，以蛋白探针的反应性作为监测指标，通过LPAS系统检测反应产生的光电流。结果显示，左旋多巴修饰硅片对蛋白固定效果较好，有较高的反应活性，检测范围较宽，但幅值较小。
%K LAPS
%K 蛋白芯片
%K 表面修饰
%U http://biotech.caas.cn/CN/abstract/abstract9809.shtml