%0 Journal Article
%T 互连封装结构电特性分析中的改进PEEC三维建模
%A 曹毅
%A 李征帆
%A 毛吉峰
%J 电子学报
%P 65-67
%D 2000
%X 本文提出了一种改进的PEEC模型,为便于在大规模互连封装结构分析中利用规模缩减技术,它以描述系统的状态方程代替了具体的等效电路.为此它以矢量磁位的积分表达式和洛仑兹规范代替了矢量磁位和标量电位的积分表达式,对积分方程进行展开.这样做可以避免复杂介质结构中的电容矩阵提取,大大节省了计算时间.这一模型可方便地嵌入更大的系统进行分层次的综合分析和利用PVL等规模缩减技术.数值计算的结果与其他文献吻合较好,表明该方法有较高的可靠性.
%K 互连与封装
%K PEEC模型
%K 洛仑兹规范
%K 状态方程
%U http://www.ejournal.org.cn/CN/abstract/abstract1449.shtml